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I-Connect007 七月 26, 2022

针对电镀主题，我们采访了I-Connect007专栏作家Mike Carano，他在RBP Chemical和OM Group拥有多年表面涂层经验。Mike介绍电镀设备和化学药水的最新创新、驱动因素以 ...查看更多

Michael Carano, RBP Chemical Technology 四月 29, 2022

不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点，我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多

Michael Carano, RBP Chemical Technology 十二月 07, 2021

介绍排除PCB缺陷最困难的事情之一是找到缺陷并了解其根本原因。引起缺陷的原因可能有多种，并且不会在实际发生缺陷过程的当下显现。因此对缺陷妄下定论是很危险的。不了解缺陷的真正 ...查看更多

John Mitchell, IPC 七月 30, 2021

电子行业正经历巨大的变革，IPC有必要获取整个行业专家的意见和建议，帮助行业应对这些变革。为此，IPC创建了Thought Leaders Program（简称TLP）计划，由专家组成的精选小组提供其 ...查看更多

I-Connect007 九月 10, 2020

引言：与蚀刻相关的缺陷 ...查看更多

Michael Carano, RBP Chemical Technology 六月 26, 2020

当遇到与PCB制造过程相关的复杂问题时，有很多原因会令人难以置信地沮丧和困惑。有很大的误差空间，而且通常，忽略最简单的小细节会导致产品质量的重大损失。考虑到设计要求，以及更严格的可靠性性能，有一个解决 ...查看更多

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